52271-1379

Molex
538-52271-1379
52271-1379

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF For SMT SMT EmbsTp Pkg 13Ckt

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 1.44 CHF 1.44
CHF 1.25 CHF 12.50
CHF 1.20 CHF 30.00
CHF 1.13 CHF 113.00
CHF 1.02 CHF 255.00
CHF 0.932 CHF 466.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 0.826 CHF 826.00
CHF 0.777 CHF 1 554.00
CHF 0.739 CHF 3 695.00
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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
13 Position
1 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Tin Bismuth
500 mA
52271
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Handelsname: Easy-On
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0522711379
Gewicht pro Stück: 164 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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