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52437-2572

Name: Molex 52437-2572
Brand: Molex
SKU: 538-52437-2572
Price: 0.83 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-52437-2572

Herst.- Nr.:

52437-2572

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder .5MM REC 25P RA SMT BOT

Datenblatt:

52437-2572 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	25 Position
Abstand:	0.5 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth
Nennstrom:	500 mA
Serie:	52437
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	50 V
Artikel # Aliases:	0524372572
Gewicht pro Stück:	324.200 mg

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Datenblatt

52437-2572 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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