52610-1772

Molex
538-52610-1772
52610-1772

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF SMT Hsg Assy 17Ckt EmbsTpPkg

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 1.32 CHF 1.32
CHF 1.16 CHF 11.60
CHF 1.10 CHF 27.50
CHF 1.03 CHF 103.00
CHF 0.932 CHF 233.00
CHF 0.875 CHF 437.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 0.766 CHF 766.00
CHF 0.703 CHF 1 406.00
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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
17 Position
1 mm
SMD/SMT
Vertical
Gold
1 A
52610
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Actuator-Typ: ZIF
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Anschlussart: Female
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Nennspannung: 125 V
Artikel # Aliases: 0526101772
Gewicht pro Stück: 810.740 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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