52745-0696

Molex
538-52745-0696
52745-0696

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF TOP 6P ROHS COMPLIANT

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.729 CHF 0.73
CHF 0.619 CHF 6.19
CHF 0.553 CHF 13.83
CHF 0.527 CHF 52.70
CHF 0.494 CHF 123.50
CHF 0.483 CHF 241.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 0.411 CHF 411.00
CHF 0.406 CHF 812.00
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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
6 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Top Contact
Tin Bismuth
500 mA
52745
- 20 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black, White
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0527450696
Gewicht pro Stück: 124 mg
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5-9999-1

CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690090
USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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