52746-1070

Molex
538-52746-1070
52746-1070

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder RA SMT ZIF BOTTOM 10 bottom contact styl

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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
10 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Tin Bismuth
500 mA
52746
- 20 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Actuator-Typ: ZIF
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Nylon
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0527461070
Gewicht pro Stück: 142.200 mg
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5-9999-1

CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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