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Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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Molex Fam Micro Latch

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Micro-Latch Steckverbindersystem

Das Micro-Latch Steckverbindersystem bietet von Molex eine zuverlässige Verbindungsschnittstelle für industrietaugliche 2,00-mm-Wire-to-Board-Applikationen. Das System umfasst eine Crimp-Buchsenklemme, Buchsengehäuse und halbumhüllte vertikale und rechtwinklige PCB-Stiftleisten. Die Steckverbinder üben einen Reibungsverriegelungsmechanismus aus, bei dem die Nasen an den Anschlussbuchsengehäusen in die Öffnungen der Stiftleistenwand-Öffnungen gleiten, was eine dauerhafte Verbindung und einen Schutz der elektrischen Schaltungen gewährleistet. Micro-Latch-Steckverbinder bieten elektrische und mechanische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign, das die Automotive-, Verbraucher- und Industrieanforderungen erfüllt.