53254-0570

Molex
538-53254-0570
53254-0570

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2mm MicroLatch RA HDR 5CKT Square Pin

ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
5 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
3.5 mm (0.138 in)
53254
Micro-Latch
Wire-to-Board, Signal
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Nennstrom: 2 A
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Nylon
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 125 V
Artikel # Aliases: 0532540570
Gewicht pro Stück: 278.800 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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Molex Fam Micro Latch


Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Micro-Latch Steckverbindersystem

Das Micro-Latch Steckverbindersystem bietet von Molex eine zuverlässige Verbindungsschnittstelle für industrietaugliche 2,00-mm-Wire-to-Board-Applikationen. Das System umfasst eine Crimp-Buchsenklemme, Buchsengehäuse und halbumhüllte vertikale und rechtwinklige PCB-Stiftleisten. Die Steckverbinder üben einen Reibungsverriegelungsmechanismus aus, bei dem die Nasen an den Anschlussbuchsengehäusen in die Öffnungen der Stiftleistenwand-Öffnungen gleiten, was eine dauerhafte Verbindung und einen Schutz der elektrischen Schaltungen gewährleistet. Micro-Latch-Steckverbinder bieten elektrische und mechanische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign, das die Automotive-, Verbraucher- und Industrieanforderungen erfüllt.

FiT-Steckverbinder

Molex FiT-Steckverbinder bieten eine einzigartige Vielfalt an Lösungen für die Stromversorgung und -verteilung für Draht-zu-Draht-, Draht-zu-Platine- und Platine-zu-Platine-Konfigurationen. Die FiT-Steckverbinder-Produktfamilie von Molex reicht von 2,50mm NanoFiT® bis zu 5,7mm MegaFiT® Steckverbinder. Diese gebrauchsfertigen Steckverbinder können geändert, maßgeschneidert und angepasst werden, um nahezu alle Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
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