54104-4096

Molex
538-54104-4096
54104-4096

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder 40CKT RA SMT ZIF TOP CONTACT

ECAD Model:
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 2.98 CHF 2.98
CHF 2.70 CHF 27.00
CHF 2.56 CHF 64.00
CHF 2.38 CHF 238.00
CHF 2.08 CHF 520.00
CHF 2.03 CHF 1 015.00
CHF 1.76 CHF 1 760.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1500)
CHF 1.65 CHF 2 475.00
CHF 1.57 CHF 4 710.00
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
40 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Top Contact
Tin Bismuth
500 mA
54104
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Actuator-Typ: ZIF
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: MY
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1500
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0541044096
Gewicht pro Stück: 456.200 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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