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55755-0519

Name: Molex 55755-0519
Brand: Molex
SKU: 538-55755-0519
Price: 0.49 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55755-0519

Herst.- Nr.:

55755-0519

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Hdr Assy ST 5Ckt

Datenblatt:

55755-0519 Datenblatt

ECAD Model:

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	0.257 CHF	668.20 CHF
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	5 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Länge der Mating-Position:	3.65 mm (0.144 in)
Länge des Abschlussstiftes:	3.3 mm (0.13 in)
Serie:	55755
Handelsname:	MicroTPA
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Nennstrom:	2.5 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Nylon
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	260
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	0557550519
Gewicht pro Stück:	1,078 g

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55755-0519 Datenblatt

Models

PCN

Product Change Notification (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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Micro TPA 2,00 mm Rastermaß Steckverbindersystem

Das Molex Micro-TPA-Steckverbindersystem mit einem Rastermaß von 2,00 mm bietet eine mechanische und elektrische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign, das verschiedene Industrieanforderungen erfüllt. Dieses Steckverbindersystem verwendet gängige Crimp-Anschlüsse, die leicht verfügbar sind und verfügt über eine TPA-Halterung, die sicherstellt, dass die Drähte vollständig eingeführt sind, ein formschlüssiges Verriegelungsdesign für eine gute Steckhaltekraft und akzeptiert eine große Auswahl von Drahtgrößen von 28 AWG bis 22 AWG. Die erhöhte Unterseite und die Schenkel der vertikalen Hochwandstiftleiste zur Durchsteckmontage ermöglichen es Vergussmaterial über die Leiterplatte zu legen, um das Eindringen von Wasser in den Steckverbinder zu verhindern. Das Micro-TPA-Steckverbindersystem mit einem Rastermaß von 2,00 mm von Molex eignet sich für Haushaltsgeräte, wie z. B. Weißware, Staubsauger und Waschmaschinen sowie für Fahrzeuganwendungen wie Schalthebel, Seitenspiegelleuchten und Lenkräder.

Industrielösungen

Molex Industrielösungen sind für die rauesten Umgebungsbedingungen konzipiert, um eine sichere und zuverlässige Verbindung zu ermöglichen. Darüber hinaus bieten Molex Industrielösungen Schutz vor Verunreinigungen, Feuchtigkeit oder Erschütterung.

Industrieautomatisierung

Molex Industrieautomatisierungs-Steckverbinder bieten eine praktische Quelle zur Erfüllung der Anforderungen von passiven Verbindungen und die Industriekommunikation für Industrieapplikationen. Die Industrieautomatisierungslösungen von Molex vereinfachen Design-, Installations- und Wartungsverfahren.