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55917-2030

Name: Molex 55917-2030
Brand: Molex
SKU: 538-55917-2030
Price: 1.82 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55917-2030

Herst.- Nr.:

55917-2030

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Conn Dip Plg Hsg 20Ckt

Datenblatt:

55917-2030 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 1.59	CHF 15.90
	CHF 1.52	CHF 38.00
	CHF 1.42	CHF 142.00
	CHF 1.28	CHF 384.00
	CHF 1.18	CHF 590.00
	CHF 1.02	CHF 1 020.00
	CHF 0.951	CHF 2 377.50
	CHF 0.907	CHF 4 535.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	20 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	5 mm (0.197 in)
Montageart:	Panel Mount
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Serie:	55917
Handelsname:	MicroClasp
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Drahtstärke:	22 AWG
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Kontakttyp:	Pin (Male)
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Nennstrom:	3 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäuse-Anschlussart:	Plug
Gehäusematerial:	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	559172030 0559172030
Gewicht pro Stück:	1.516 g

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Ausgewählte Attribute: 0

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Datenblatt

55917-2030 Datenblatt

Models

Specification Sheets

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.