55917-3030

Molex
538-55917-3030
55917-3030

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Con Dip Plg Hsg Assy 30 Ckt

ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
30 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
5 mm (0.197 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Tin
3.8 mm (0.15 in)
3.2 mm (0.126 in)
55917
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Nennstrom: 3 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Latch-Typ: Unlatched
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 80
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 559173030 0559173030
Gewicht pro Stück: 2.108 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.