55935-0230

Molex
538-55935-0230
55935-0230

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 2Ck

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 11 628

Lagerbestand:
11 628
sofort lieferbar
Auf Bestellung:
6 000
Lieferzeit ab Hersteller:
12
Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 0.437 CHF 0.44
CHF 0.376 CHF 3.76
CHF 0.331 CHF 8.28
CHF 0.292 CHF 29.20
CHF 0.263 CHF 65.75
CHF 0.214 CHF 214.00
CHF 0.201 CHF 603.00
CHF 0.192 CHF 1 152.00
CHF 0.183 CHF 1 921.50

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Shrouded
2 Position
2 mm (0.079 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
3.2 mm (0.126 in)
55935
MicroClasp
Wire-to-Board, Signal
- 25 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Nennstrom: 3 A
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Polyester
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1500
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 0559350230
Gewicht pro Stück: 379.200 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

MolexFamMicroClasp


Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
Mehr erfahren

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.