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76450-7607

Name: Molex 76450-7607
Brand: Molex
SKU: 538-76450-7607
Price: 16.58 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-76450-7607

Herst.- Nr.:

76450-7607

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder 2P IMPACT RAM 16COL GL EW

Datenblatt:

76450-7607 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Anzahl der Positionen:	96 Position
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Abstand:	1.9 mm
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	76450
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	108
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Artikel # Aliases:	0764507607
Gewicht pro Stück:	20.716 g

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Datenblatt

76450-7607 Datenblatt

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Models

PCN

Product Improvement (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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