78218-1001

Molex
538-78218-1001
78218-1001

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMPACT PWR 6PR VT RCPT PF .76AuLF 6CKT

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Molex
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
6 Position
3 Row
5.2 mm
Press Fit
Gold
78218
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: ID
Nennstrom: 20 A
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Vertical
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 448
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: Impact
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 0782181001
Gewicht pro Stück: 8.610 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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