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78229-1002

Name: Molex 78229-1002
Brand: Molex
SKU: 538-78229-1002
Price: 14.47 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-78229-1002

Herst.- Nr.:

78229-1002

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Assy I-Trac RAPwr 7R w/Lf HDPlug PF 2Ckt

Datenblatt:

78229-1002 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	2 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Abstand:	2 mm
Montage:	Press Fit
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	78229
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MY
Nennstrom:	40 A
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	216
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	GbX I-Trac
Nennspannung:	250 VDC
Artikel # Aliases:	0782291002
Gewicht pro Stück:	5.835 g

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Datenblatt

78229-1002 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

GbX I-Trac Backplane-Steckverbindersystem

Der GbX I-Trac vertikale Stiftlisten-Backplane-Steckverbinder erreicht eine hervorragende Impedanzsteuerung und Datenraten von 12,5 GBit/s in Applikationen mit hoher Bandbreite. Die Steckverbinder verfügen über ein einzigartiges offenes Pin-Feld-Design und sind so flexibel, dass Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare, Niedergeschwindigkeitssignale, Strom- und Erdkontakte an beliebigen Stellen auf dem Pin-Feld platziert werden können.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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