78347-2003

Molex
538-78347-2003
78347-2003

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact Pwr 3Pr RAHdr RHDn

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
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CHF 13.44 CHF 13.44
CHF 11.65 CHF 116.50
CHF 11.04 CHF 276.00
CHF 10.88 CHF 544.00
CHF 9.60 CHF 960.00
CHF 8.96 CHF 1 792.00
CHF 8.77 CHF 5 262.00
CHF 8.32 CHF 8 320.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Connector Modules
4 Position
2 Row
5.2 mm
Through Hole
Gold
78347
Tray
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: ID
Nennstrom: 15 A
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Right Angle
Ausrichtung: Straight
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 200
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: Impact
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 783472003 0783472003
Gewicht pro Stück: 8.245 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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