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78399-1022

Name: Molex 78399-1022
Brand: Molex
SKU: 538-78399-1022
Price: 4.82 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-78399-1022

Herst.- Nr.:

78399-1022

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact Pwr3Pr Vert Hdr PF .76AuLF 4Ckt

Datenblatt:

78399-1022 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	4 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Abstand:	5.2 mm
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	78399
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	SG
Nennstrom:	15 A
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	420
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	0783991022
Gewicht pro Stück:	2.280 g

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Datenblatt

78399-1022 Datenblatt

Models

PCN

Materials Change (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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