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Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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Milli-Grid™ Steckverbindersystem

Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist ein Steckverbindersystem, das auf einem Raster von 2,00 mm x 2,00 mm basiert. Dieses System bietet eine vollständige Designflexibilität für Wire-to-Board-(W2B)-, Board-to-Board-(B2B)- und Cable-to-Board-(C2B)-Applikationen. Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist in vergoldeter oder verzinnter Ausführung erhältlich und umfasst Crimpanschlüsse, Gehäuse, Stiftleisten und Anschlussbuchsen. Dieses System bietet Anschlussbuchsen, die als ein- und zweireihige Varianten mit verschiedenen Verbindungs- und Anschlussoptionen verfügbar sind. Das Milli-Grid Steckverbindersystem enthält Stiftleisten, die sowohl mit als auch ohne Ummantelung verfügbar sind.

MolexFamMilliGrid