87569-1022

Molex
538-87569-1022
87569-1022

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse 2mm MGrid IDT StrRlf f D.R. Nyl Blk 22Ckt

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Accessories
Strain Relief
22 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
87569
Milli-Grid
Bulk
Zubehörart: Strain Relief
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: SI
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Thermoplastic
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 5000
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 0875691022
Gewicht pro Stück: 649 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
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USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
TARIC:
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BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Milli-Grid™ Steckverbindersystem

Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist ein Steckverbindersystem, das auf einem Raster von 2,00 mm x 2,00 mm basiert. Dieses System bietet eine vollständige Designflexibilität für Wire-to-Board-(W2B)-, Board-to-Board-(B2B)- und Cable-to-Board-(C2B)-Applikationen. Das Milli-Grid™ Steckverbindersystem von Molex ist in vergoldeter oder verzinnter Ausführung erhältlich und umfasst Crimpanschlüsse, Gehäuse, Stiftleisten und Anschlussbuchsen. Dieses System bietet Anschlussbuchsen, die als ein- und zweireihige Varianten mit verschiedenen Verbindungs- und Anschlussoptionen verfügbar sind. Das Milli-Grid Steckverbindersystem enthält Stiftleisten, die sowohl mit als auch ohne Ummantelung verfügbar sind.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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