90143-0004

Molex
538-90143-0004
90143-0004

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse C-GRID III 4 CKT HOU

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 4 957

Lagerbestand:
4 957 sofort lieferbar
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 0.454 CHF 0.45
CHF 0.398 CHF 3.98
CHF 0.365 CHF 9.13
CHF 0.329 CHF 32.90
CHF 0.30 CHF 75.00
CHF 0.249 CHF 249.00
CHF 0.234 CHF 585.00
CHF 0.222 CHF 1 332.00
CHF 0.211 CHF 2 532.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
Receptacle Housing
4 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Socket (Female)
90143
C-Grid
Wire-to-Board, Signal
- 55 C
+ 105 C
Bulk
Marke: Molex
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: ID
Nennstrom: 3 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-1
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Polyphenylene Oxide (PPO)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 6000
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 0901430004
Gewicht pro Stück: 224 mg
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.

C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.