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MBMI7018TA1AE

Name: NXP MBMI7018TA1AE
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-MBMI7018TA1AE
Price: 8.9 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-MBMI7018TA1AE

Herst.- Nr.:

MBMI7018TA1AE

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

Batterie-Management 18-channel Battery Cell Controller for Energy Storage System (ESS) Applications

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

MBMI7018TA1AE Datenblatt (PDF)

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	CHF 6.88	CHF 68.80
	CHF 6.57	CHF 164.25
	CHF 5.70	CHF 570.00
	CHF 4.91	CHF 1 227.50
	CHF 4.83	CHF 5 409.60
2 560	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	Batterie-Management
RoHS:
Batterietyp:	Lithium-ion
Betriebsversorgungsspannung:	9 V to 90 V
Verpackung/Gehäuse:	LQFP-64
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Tray
Marke:	NXP Semiconductors
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Maximale Betriebstemperatur:	+ 60 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Produkt-Typ:	Battery Management
Verpackung ab Werk:	160
Unterkategorie:	PMIC - Power Management ICs
Artikel # Aliases:	935464201557

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CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
ECCN:: EAR99

BMI7018 18-Kanal-Li-Ionen-Batteriezellen-Controller-ICs

BMI7018 18-Kanal-Li-Ionen-Batteriezellen-Controller-ICs von NXP Semiconductors sind Lithium-Ionen-Batteriezellen-Controller-ICs für den Einsatz in industriellen Anwendungen wie Energiespeichersystemen (ESS) und unterbrechungsfreien Stromversorgungssystemen (USV). Die BMI7018 ICs bieten ein Transport Protocol Link (TPL3 - proprietäres isoliertes Daisy-Chain-Protokoll von NXP) und Serial Peripheral Interface (SPI) für die Kommunikation mit der Host-Mikrocontrollereinheit (MCU). Diese Bauteile unterstützen hochpräzise Zellspannungs- und Temperaturmessungen zusammen mit verschiedenen Zellspannungsausgleichsstrategien. Neben einer SPI-Schnittstelle, die eine direkte Kommunikation mit der Host-MCU ermöglicht, bieten die ICs alternativ eine Daisy-Chain-Kommunikationsschnittstelle, die eine kapazitive und induktive Isolierung zwischen den Knoten unterstützt.