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MIMX8US3DVK08SC

Name: NXP MIMX8US3DVK08SC
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-MIMX8US3DVK08SC
Price: 8.65 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-MIMX8US3DVK08SC

Herst.- Nr.:

MIMX8US3DVK08SC

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications

Datenblatt:

MIMX8US3DVK08SC Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	HF-System auf einem Chip - SoC
Typ:	SOC
Kern:	ARM Cortex A35
Betriebsfrequenz:	800 MHz
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Tray
Marke:	NXP Semiconductors
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	KR
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	RF System on a Chip - SoC
Serie:	i.MX 8ULP
Verpackung ab Werk:	1200
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie:	Si
Artikel # Aliases:	935447983557

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Datenblatt

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CNHTS:: 8542319090
USHTS:: 8542310070
ECCN:: 5A992.C

i.MX 8ULP Crossover-Applikationsprozessoren

Die i.MX 8ULP Crossover-Applikationsprozessoren von NXP Semiconductors bieten eine extrem stromsparende Verarbeitung und eine erweiterte integrierte Sicherheit mit sicherer EdgeLock® -Enklave zum intelligenten Edge. Die sichere EdgeLock-Enklave ist zur Vereinfachung komplexer Sicherheitsimplementierungen vorkonfiguriert. Die i.MX 8ULP-Bauteile verfügen über die Energy Flex-Architektur von NXP, die heterogene Domänencomputer, Designtechniken und Prozesstechnologie kombiniert. Ein dediziertes Leistungsmanagement-Subsystem bietet mehr als 20 Leistungsmoduskombinationen für einen außergewöhnlichen Wirkungsgrad in verschiedenen Applikationen.