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MKW35A512VFP4R

Name: NXP MKW35A512VFP4R
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-MKW35A512VFP4R
Price: 4.39 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-MKW35A512VFP4R

Herst.- Nr.:

MKW35A512VFP4R

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

HF-System auf einem Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex

Datenblatt:

MKW35A512VFP4R Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	HF-System auf einem Chip - SoC
RoHS:
Typ:	BLE
Kern:	ARM Cortex M0+
Betriebsfrequenz:	2.4 GHz
Maximale Datenrate:	1 Mbps
Ausgangsleistung:	3.5 dBm
Empfindlichkeit:	- 95 dBm
Versorgungsspannung - Min.:	1.71 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Eingehender Versorgungsstrom:	6.3 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	5.7 mA
Programmspeichergröße:	512 kB
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung/Gehäuse:	QFN-40
Verpackung:	Reel
ADC-Auflösung:	16 bit
Marke:	NXP Semiconductors
Land der Bestückung:	TW
Land der Verbreitung:	SG
Ursprungsland:	TW
Datenbus-Weite:	32 bit
RAM-Datengröße:	64 kB
RAM-Datentyp:	SRAM
Schnittstellen-Typ:	I2C, SPI, UART
Länge:	6 mm
Maximale Taktfrequenz:	48 MHz
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	RF System on a Chip - SoC
Art des Programmspeichers:	Flash
Serie:	KW35
Verpackung ab Werk:	2000
Unterkategorie:	Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie:	Si
Handelsname:	Kinetis
Breite:	6 mm
Artikel # Aliases:	935362769528
Gewicht pro Stück:	1.300 g

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Datenblatt

MKW35A512VFP4R Datenblatt (PDF)

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USHTS:: 8542310070
ECCN:: 5A992.C

Kinetis KW36 und KW35 drahtlose BLE-Mikrocontroller

Kinetis^® KW36 und KW35 drahtlose BLE-Mikrocontroller von NXP Semiconductors sind äußerst stromsparende, hochintegrierte MCUs, welche die Verwendung von Bluetooth^® Low Energy (BLE) Version 5- und Generic FSK-Konnektivität (bei 250 kBit/s, 500 kBit/s und 1.000 kBit/s) für Automotive- und Industrie-Applikationen sowie embedded medizinische Systeme ermöglichen. Die KW36 und KW35 MCUs enthalten eine ARM^® Cortex^®-M0+-CPU, bis zu 512 KB Flash und 64 KB SRAM, Bluetooth LE- und Generic FSK Hardware-Link Layers sowie Peripherien, die zur Erfüllung der Anforderungen von Zielapplikationen optimiert sind. KW36 und KW35 unterstützen bis zu 8 gleichzeitige Bluetooth LE-Verbindungen entweder als Master, Slave oder eine beliebige Kombination davon.