OSDZU3EG1-2G-IFA

Octavo Systems
415-OSDZU3EG1-2G-IFA
OSDZU3EG1-2G-IFA

Herst.:

Beschreibung:
System-auf-Modulen - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C

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Produktkategorie: System-auf-Modulen - SOM
RoHS:  
OSDZU3
Standard BGA
XCZU3EG1
2 GB
4.5 V to 5.5 V
CAN, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
20.5 mm X 40 mm
Tray
Marke: Octavo Systems
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: TW
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Anzahl der Kerne: 6
On-Board-Speichergröße: 32 MB
On-Board-Speichertyp: QSPI
Produkt-Typ: System-On-Modules - SOM
Verpackung ab Werk: 6
Unterkategorie: Computing
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Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
8542310050

OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 SiPs

Octavo Systems OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 System-in-Packages (SiPs) are a fast, flexible way to develop a system around the AMD Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC. These SiPs allow users to harness the performance of the ZU3 MPSoC while removing the complexities without sacrificing flexibility. The OSZU3 SiPs integrate the AMD-Xilinx ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC, with 2GB (16GB) LPDDR4, power management, and other required components into a single BGA package. This integration reduces design effort by months, allowing users to get to market faster or spend time adding more features to products.