HS50 R5 J

Ohmite
284-HS50-0.5
HS50 R5 J

Herst.:

Beschreibung:
Drahtwiderstände - im montierbaren Gehäuse 50W 0.5 OHM 5%

Datenblatt:
ECAD Model:
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CHF 5.19 CHF 5.19
CHF 3.97 CHF 39.70
CHF 3.88 CHF 97.00
CHF 3.04 CHF 121.60
CHF 2.84 CHF 795.20
CHF 2.64 CHF 2 640.00
CHF 2.58 CHF 6 501.60

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Ohmite
Produktkategorie: Drahtwiderstände - im montierbaren Gehäuse
RoHS:  
500 mOhms
50 W
1.25 kV
5 %
Solder Lug
100 PPM / C
49 mm
14.2 mm
14.8 mm
- 55 C
+ 200 C
HS
Bulk
Marke: Ohmite
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: IN
Kenndaten und Eigenschaften: Aluminum Housed Resistors
Montageart: Chassis Mount
Produkt-Typ: Wirewound Resistors
Verpackung ab Werk: 40
Unterkategorie: Resistors
Technologie: Wirewound
Artikel # Aliases: HS50 R5 5% HS50 0R5 5% HS50 0R5 J
Gewicht pro Stück: 24 g
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Ausgewählte Attribute: 0 

                        
XICON/ARCOL ALUMINUM HOUSED RESISTORS

Arcol is now supplying Xicon with 1% tolerance aluminum
housed resistors in values of 1.0 ohms or greater.

Mousers stock of Xicon/Arcol aluminum housed resistors in
5% tolerance for values of 1.0 ohms or greater have been
reduced in price and are limited to stock on hand.  Future
stock will be 1% tolerance for these values.

The 1% tolerance parts are form, fit, and function
replacements for the 5% part.



5-1299-57

Datenblatt

Application Notes

PCN

CNHTS:
8533290000
CAHTS:
8533290000
USHTS:
8533290000
JPHTS:
853329000
KRHTS:
8533299000
TARIC:
8533290000
MXHTS:
8533299900
BRHTS:
85332900
ECCN:
EAR99

HS Aluminum Housed Power Resistors

Ohmite HS Aluminum Housed Power Resistors are designed for direct heat sink mounting with a thermal compound to achieve maximum performance. A special encapsulation material and process allow for high insulation levels with minimal thermal resistance at the element. Ohmite HS Aluminum Housed Power Resistors have resistance values of R005 to 100KΩ, power ratings up to 600W, tolerance from 1% to 10%, and a high power-to-volume ratio.

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