EYG-R0509ZRMH

Name: Panasonic EYG-R0509ZRMH
Brand: Panasonic
SKU: 667-EYG-R0509ZRMH
Price: 11.05 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

667-EYG-R0509ZRMH

Herst.- Nr.:

EYG-R0509ZRMH

Herst.:

Panasonic

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte 86 mmx51 mmx0.35 mm200 W/m-K - 55 C+ 400 C

Datenblatt:

EYG-R0509ZRMH Datenblatt (PDF)

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	9.82 CHF	98.20 CHF
	9.08 CHF	181.60 CHF
	8.80 CHF	440.00 CHF
	8.52 CHF	852.00 CHF
	8.18 CHF	1 636.00 CHF
	7.91 CHF	3 955.00 CHF
	7.69 CHF	7 690.00 CHF
2 000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Panasonic
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Typ:	High Compressible Graphite Sheet
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Material:	Graphite
Thermische Leitfähigkeit:	200 W/m-K
Farbe:	Gray
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 400 C
Länge:	86 mm
Breite:	51 mm
Dicke:	0.35 mm
Zugkraft:	600 kPa
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Serie:	EYGR
Verpackung:	Bulk
Marke:	Panasonic
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	JP
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	10
Unterkategorie:	Thermal Management

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EYG-R0509ZRMH Datenblatt (PDF)

EYG-R Pyrolytische GraphiteTIM-Graphitfolien

Panasonic EYG-R Pyrolytische GraphiteTIM-Graphitfolien (PGS) bieten ein Wärmemanagementmaterial mit geringem thermischem Widerstand in Optionen mit einer Dicke von 250µm und 350µm. Das EYG-R GraphiteTIM-Material von Panasonic ist eine ideale Wärmeleitlösung (TIM), die mit hohen Kompressibilitätseigenschaften ausgelegt ist, um den thermischen Kontaktwiderstand zwischen rauen Oberflächen zu reduzieren. Das EYG-R GraphiteTIM-Material kann mit einem ein- bis zweistufigen Prozess einfach installiert werden und ist kostengünstiger als Wärmeleitpasten. Das GraphiteTIM verfügt gegenüber dem Standard-PGS über eine sehr hohe Kompressibilität, wodurch der thermische Widerstand reduziert werden kann, indem die Lücken, Wölbungen und Krümmungen von Zielobjekten und Substraten ausgeglichen werden.