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BRD1160C-TL

Name: Power Integrations BRD1160C-TL
Brand: Power Integrations
SKU: 869-BRD1160C-TL
Price: 0.61 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

869-BRD1160C-TL

Herst.- Nr.:

BRD1160C-TL

Herst.:

Power Integrations

Beschreibung:

Motor / Bewegung / Zündungscontroller und Treiber 600V N-Ch FredFET 1.0A .22A 300w

Datenblatt:

BRD1160C-TL Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Power Integrations
Produktkategorie:	Motor / Bewegung / Zündungscontroller und Treiber
RoHS:
Produkt:	Brushless DC Motor Controllers
Typ:	Half Bridge
Ausgangsstrom:	1 A
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 150 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	inSOP-24
Verpackung:	Reel
Marke:	Power Integrations
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TH
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Ausgänge:	3 Output
Produkt-Typ:	Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
Serie:	BRD1
Verpackung ab Werk:	2000
Unterkategorie:	PMIC - Power Management ICs
Versorgungsspannung - Max.:	600 V
Handelsname:	BridgeSwitch

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CNHTS:: 8542391000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

BridgeSwitch™ Family

Power Integrations BridgeSwitch Family devices are high-voltage, self-powered, and Integrated Half-Bridge (IHB) motor drivers. The BridgeSwitch family from Power Integrations dramatically simplifies the development and production of high-voltage inverter-driven 1- or 3-phase PM or BLDC motor drives. These motor drives incorporate two high-voltage N-channel power FREDFETs with low and high-side drivers in a single small-outline package. The internal power FREDFETs offer ultra-soft and ultra-fast diodes ideally suited for hard-switched inverter drives. Both drivers are self-supplied, eliminating the need for an external auxiliary power supply. BridgeSwitch provides a unique instantaneous phase current output signal, simplifying the implementation of sensor-less control schemes. The low-profile, compact footprint surface mount package offers extended creepage distances and allows heat sinking of both power FREDFETs through the printed circuit board.