BWPS00383829331M00

Pulse Electronics
673-BWPS383829331M00
BWPS00383829331M00

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD Chilisin RF inductor Wire Wound-High Current

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Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
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Standard
3.81 mm
3.81 mm
3.05 mm
Ferrite
BWPS
Reel
Marke: Pulse Electronics
Kerntyp: Wire Wound
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Montageart: PCB Mount
Produkt: Power Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 750
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 kHz
Artikel # Aliases: PS1008-331M-N
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
TARIC:
8504500090
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

Drahtgewickelte SMD-Chip-Induktivitäten

Pulse Electronics Drahtgewickelte SMD-Chip-Induktivitäten bieten einen Induktivitätsbereich von 1 nH bis 820 nH und einen maximalen DC-Nennstrom von 1,4 A. Diese Induktivitäten umfassen viele Baureihen, die mit Leistungs-, Ferrit- und Keramik-chips verfügbar sind. Die Keramik-chip-Induktivitäten sind für die Impedanzanpassung und Filterung ausgelegt und der Keramikkörper und die drahtgewickelte Bauweise bieten einen hohen Q und SRFs. Die Ferrit-chip-Induktivitäten umfassen die BWQC-, BWQV-, BWLM- und BWNL-Baureihe. Die BWQC-Baureihe bietet einen niedrigen DC-Widerstand, eine hohe Strombelastbarkeit und hohe Impedanz-Eigenschaften, während die BWQV Miniatur-chip-Induktivitäten auf einen speziellen Ferritkern gewickelt sind. Die Ferritkern-Induktivitäten der BWLM- und BWNL-Baureihe verfügen über eine starke Lötbarkeit durch Reflow-Löten und Lötkolben und können automatisch montiert werden. Die Leistungs-chip-Induktivitäten verfügen über einen speziell entwickelten Ferritkern, der eine magnetische Abschirmung bietet und die drahtgewickelte Ferrit-Bauweise bietet einen extrem niedrigen DCR und einen hohen Nennstrom. Die drahtgewickelten SMD-Chip-Induktivitäten von Pulse Electronics eignen sich hervorragend für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Notebooks, Basisstationen, GPS-Empfänger und PCs.