BSM400D12P2G003

ROHM Semiconductor
755-BSM400D12P2G003
BSM400D12P2G003

Herst.:

Beschreibung:
MOSFET-Module SIC Pwr Module Half Bridge

ECAD Model:
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ROHM Semiconductor
Produktkategorie: MOSFET-Module
RoHS:  
SiC
Screw Mount
Module
N-Channel
2 Channel
1.2 kV
400 A
- 6 V, + 22 V
4 V
- 40 C
+ 150 C
2.45 kW
Bulk
Marke: ROHM Semiconductor
Konfiguration: Dual
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: JP
Abfallzeit: 75 ns
Länge: 152 mm
Produkt-Typ: MOSFET Modules
Anstiegszeit: 50 ns
Verpackung ab Werk: 4
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Typ: SiC Power Module
Regelabschaltverzögerungszeit: 240 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 60 ns
Vr - Sperrspannung: 1.2 kV
Breite: 62 mm
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8541590080
ECCN:
EAR99

Siliziumkarbid-Bauteile (SiC)

Die Siliziumkarbid-Leistungselemente von ROHM Semiconductor liefern eine 10-fache dielektrische Durchbruchfeldstärke, eine 3x größere Bandlücke, und die 3-fache Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu konventionellen Silizium-Lösungen. Dies ermöglicht geringere Schaltverluste, einen geringeren ON-Widerstand, und eine höhere Betriebstemperatur. Das Ergebnis sind eine geringere Verlustleistung und kleinere Module. Außerdem benötigen Designer weniger Bauteile, was die Komplexität der Entwicklung weiter reduziert.

SiC-Leistungsmodule

Die SiC-Leistungsmodule von ROHM Semiconductor sind SiC-Halbbrückenmodule mit einem SiC-MOSFET und SiC-SBD in einem einzigen Gehäuse. Diese Module unterstützen den Hochfrequenzbetrieb durch verringerte Schaltverluste. Das optimierte Design reduziert die Streuinduktivität im Vergleich zu bestehenden Lösungen. Und um eine übermäßige Wärmeerzeugung zu verhindern, werden Modelle vom Typ E mit einem zusätzlichen Thermistor angeboten.