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Wärmemanagement-Lösungen

Wärmemanagement-Lösungen von CUI Devices sind für die Systemleistung von entscheidender Bedeutung, indem sie für die Ableitung unerwünschter Wärme sorgen. Die Wärmemanagement-Produktreihe von CUI Devices widmet sich den zunehmenden thermischen Herausforderungen bei modernen Elektronikapplikationen auf Leiterplattenebene und umfasst eine große Auswahl von DC-Lüftern, Gebläsen, Kühlkörpern, thermoelektrischen Peltier-Kühlmodulen (TEC) und thermischem Zubehör.

CP Standard-Peltiermodule

CUI Inc. Standard-Peltiermodule der CP-Baureihe sind dank ihrer zuverlässigen Halbleiterbauweise, präzisen Temperaturregelung und des leisen Betriebs ideal für leistungsstarke Medizintechnik- und Industrieapplikationen mit hoher Dichte sowie für gekühlte und abgedichtete Umgebungen, bei denen die Zwangsluftkühlung keine Option darstellt, geeignet. Diese thermoelektrischen Module sind in ein- oder zweistufigen Versionen und in Größen von 10 mm bis 50 mm mit Profilen ab 3 mm verfügbar. Darüber hinaus verfügt die CP-Baureihe über einen Nennstrom von 0,8 A bis 13 A und luftseitige Temperaturdifferenzen (Delta) zwischen 72 °C bis 105 °C.

Thermoelektrische Peltier-Kühlungsgeräte

Die thermoelektrischen Peltier-Kühlungsgeräte (TEC - thermoelectric cooling) von CUI erfüllen die Anforderungen verschiedener Applikationen für das Wärmemanagement. Diese Peltier-Geräte, die für Designs mit Größen- und Gewichtseinschränkungen ideal sind, haben eine Größe von 10 mm bis 70 mm mit Profilen so niedrig wie 3 mm. Außerdem haben die TEC-Peltier-Geräte von CUI keine beweglichen Teile und sind dadurch nahezu wartungsfrei. Mehrere leistungsstarke Peltier-Module, die mit der arcTEC™ Struktur hergestellt wurden und eine verbesserte Zuverlässigkeit, Leistung und Zykluslebensdauer bieten, sind ebenfalls erhältlich.
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Mehrstufige Peltier-Module

CUI Mehrstufige Peltier-Module verfügen über zwei mechanisch gestapelte Module für verbesserte Wärmepumpenfunktionen. Die mehrstufigen Peltier-Module verfügen über höhere Temperaturdifferentiale, eine zuverlässige Halbleiterbauweise und eine präzise Temperaturregelung. Diese thermoelektrischen Kühlungsbauteile (TEC) eignen sich hervorragend für Applikationen mit hoher Dichte, hoher Leistung sowie für gekühlte und abgedichtete Umgebungen, in denen eine Zwangsluftkühlung keine Option ist. Mehrere hochleistungsstarke, mehrstufige Peltier-Module werden auch mit der arcTEC-Struktur von CUI angeboten, die eine längere Lebensdauer des Thermalkreislaufs und ein verbessertes Wärmeverhalten bietet.