Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR

Name: Samtec APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-APM604001.5L040T
Price: 13.24 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-APM604001.5L040T

Herst.- Nr.:

APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal

Datenblatt:

APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Samtec APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 5 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.

Menge eingeben:

Minimum: 475 Vielfache: 475

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 475)
	CHF 13.24	CHF 6 289.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Produkt:	Contacts
Anzahl der Positionen:	160 Position
Abstand:	0.635 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	4 Row
Montage:	Solder Balls
Montagewinkel:	Straight
Stackhöhe:	5 mm
Nennstrom:	1.4 A
Nennspannung:	155 VAC
Maximale Datenrate:	64 Gbps
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	APM6
Verpackung:	Reel
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	VN
Übertragungsgeschwindigkeit:	64 Gb/s
Montageart:	PCB MOunt
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	475
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Accelerate HP

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR Datenblatt (PDF)

Models

APM6-040-01.5-L-04-0-A-TR Symbol & Footprint by SnapMagic

Technical Resources

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay^®Extreme Performance (EP) und AcceleRate^®High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

APF6 & APM6 AcceleRate® Hochleistungs-Arrays

APF6 und APM6 AcceleRate^®Hochleistungs-Arrays von Samtec sind Verbindungen mit einem Rastermaß von 0,635 mm, einer extrem hohen Leistung von 112 GBit/s PAM4 und einem flexiblen offenen Pin-Feld-Design. Die Arrays verfügen über ein hochdichtes, vierreihiges Design mit 10 bis 100 Positionen in jeder Reihe und bieten eine Roadmap für 1.000 oder mehr Pins. Diese Steckverbinder eignen sich ideal für platzbeschränkte Applikationen, da sie eine niedrige Höhe von 5 mm und eine geringe Breite von 5 mm aufweisen. Die Samtec APF6 und APM6 AcceleRate Hochleistungs-Anschlüsse unterstützen 112 Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) Applikationen und sind PCIe^®6.0/CXL^®3,2 und 100GbE kompatibel.