B1SDS-25-N-CS

Samtec
200-B1SDS-25-N-CS
B1SDS-25-N-CS

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder URSA(TM) I/O Metal Shell for Cable Socket Housing

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Samtec
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
I/O Connectors
25 Position
1 mm
253 VAC
Gold
PCB Mount
Cable
Vertical
B1SDS
- 40 C
+ 125 C
Bag
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Beryllium Copper
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Nennstrom: 3.8 A
Gehäusematerial: Zinc
Isoliermaterial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ: I/O Connectors
Unterkategorie: I/O Connectors
Handelsname: URSA
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8538907080

B1SDS I/O-Metallgehäuse für Kabelsockelgehäuse

Das B1SDS I/O-Metallgehäuse für Kabelsockelgehäuse von Samtec eignet sich hervorragend für den Einsatz mit dem IBT1 Kabelsockelgehäuse und dem CC508 Crimp-Kontakt. Diese Gehäuse umfassen unverlierbare Schrauben für Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Applikationen. Die EMI-Abschirmung begrenzt die Signalverschlechterung und optimiert die Leistung. Die B1SDS I/O-Gehäuse sind mit einer Zinklegierung als Abschirmungsmaterial, Berylliumkupfer als Kontaktmaterial und Flüssigkristallpolymer als Isoliermaterial verfügbar.

URSA® Extrem robustes I/O-System

Das URSA® extrem robuste I/O-System von Samtec verfügt über einen Hyperboloid-Kontakt für maximale Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen. Diese Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösung erreicht vier Kontaktpunkte für eine zuverlässige Verbindung in einem kleinen Formfaktor. Dieses Design führt zu einer extremen Dichte mit insgesamt bis zu 1450 I/Os in einem einzigen 1RU-Panel (29 Kabel mit insgesamt jeweils 50 I/Os). Darüber hinaus bietet das System eine EMI-Abschirmung zur Reduzierung der Signalverschlechterung bei gleichzeitiger Optimierung der Leistung. Das URSA extrem robuste I/O-System von Samtec umfasst eine breite Palette von Produkten, einschließlich Kabelsätzen, Steckverbindern, Gehäusen, Crimp-Kontakten und Crimp-Anschlüssen. Das URSA-Produktangebot eignet sich hervorragend für Militär-, Luft- und Raumfahrtapplikationen, Tauchfahrzeuge und raue Umgebungen.