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EBTF-6-08-2.0-S-RA-1

Name: Samtec EBTF-6-08-2.0-S-RA-1
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTF-6082.0SRA1
Price: 23.46 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-EBTF-6082.0SRA1

Herst.- Nr.:

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Datenblatt:

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 23.46	CHF 23.46
	CHF 20.79	CHF 207.90
	CHF 18.55	CHF 371.00
	CHF 18.19	CHF 1 091.40
	CHF 16.95	CHF 1 695.00
	CHF 16.54	CHF 4 300.40

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	96 Position
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Abstand:	2 mm
Montage:	Solder Pin
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	EBTF
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MY
Nennstrom:	4.2 A
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	ExaMAX

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Datenblatt

EBTF-6-08-2.0-S-RA-1 Datenblatt (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.