Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

FTSH-117-01-S-DV-K-A

Name: Samtec FTSH-117-01-S-DV-K-A
Brand: Samtec
SKU: 200-FTSH11701SDVKA
Price: 5.1 CHF
Availability: InStock

Mouser-Nr.:

200-FTSH11701SDVKA

Herst.- Nr.:

FTSH-117-01-S-DV-K-A

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse High Reliability Header Strips

Datenblatt:

FTSH-117-01-S-DV-K-A Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Samtec FTSH-117-01-S-DV-K-A

Auf Lager: 17

Lagerbestand:: 17 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 2 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 5.10	CHF 5.10
	CHF 4.94	CHF 49.40
	CHF 4.77	CHF 128.79
	CHF 4.44	CHF 239.76
	CHF 4.11	CHF 443.88

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
Produkt:	Headers
Typ:	Pin Strip
Anzahl der Positionen:	34 Position
Abstand:	1.27 mm (0.05 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	1.27 mm (0.05 in)
Montageart:	SMD/SMT
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Gold
Länge der Mating-Position:	3.05 mm (0.12 in)
Serie:	FTSH
Anwendung:	Board-to-Board
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Tube
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	MY
Nennstrom:	3.4 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	27
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

FTSH-117-01-S-DV-K-A Datenblatt (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

FTSH .050" (1,27 mm) Mikro-Anschluss-Stiftleisten

Die Samtec FTSH .050" (1,27 mm) Mikro-Anschluss-Stiftleisten bieten eine Vielzahl von Standardoptionen. Zu diesen Optionen gehören eine Auswahl an Oberflächenmontagen, vertikale oder horizontale Ausrichtungen, Durchsteckmontagen oder gemischte Technologieanschlüsse und eine Vielzahl von Stifthöhen. Darüber hinaus bieten die FTSH-Anschluss-Stiftleisten Anwendern/Designer die Möglichkeit, Endabdeckungen und Auswerfabdeckungen für die Ausrichtung oder Blindsteckung mit Polarisierungs- und Kodierungsoptionen zu wählen. Diese SMT-Anschluss-Stiftleisten der Baureihe FTSH passen zu den Kabelsätzen der Baureihe FFSD/FFTP, den Mikro-Steckdosenleisten der Baureihe CLP und den Steckdosenleisten der Baureihe FLE.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

Lösung für Industriestandards

Die Lösung für Industriestandards von Samtec verbessert Kompatibilität, Leistung und Effizienz. Samtec bietet Steckverbinderprodukte an, die mit vielen Arten von Hardware und Software zusammenarbeiten. Daher ist es notwendig, eine Vielzahl von Industriestandards einzuhalten.