HDTF-3-08-S-RA-LC-085

Samtec
200-HDTF308SRALC085
HDTF-3-08-S-RA-LC-085

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Tray
Marke: Samtec
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Ursprungsland: CN
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 36
Unterkategorie: Backplane Connectors
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USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.