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HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1

Name: Samtec HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3041SVT4L1
Price: 7.05 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM3041SVT4L1

Herst.- Nr.:

HDTM-3-04-1-S-VT-4-L-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	24 Position
Anzahl der Zeilen:	4 Row
Abstand:	1.8 mm
Montage:	Solder Pin
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	1.5 A
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Montagewinkel:	Vertical
Ausrichtung:	Straight
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	48
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Nennspannung:	48 VAC

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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:: 8536690020
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JPHTS:: 853669000
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ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.