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HPTT-4-S-3-3-3-D-RA

Name: Samtec HPTT-4-S-3-3-3-D-RA
Brand: Samtec
SKU: 200-HPTT4S333DRA
Price: 13.41 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HPTT4S333DRA

Herst.- Nr.:

HPTT-4-S-3-3-3-D-RA

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede HD Power Module

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

HPTT-4-S-3-3-3-D-RA Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Produkt:	Power Modules
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Abstand:	1.5 mm
Montage:	Press-Fit
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	HPTT
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Polyphenylene Sulfide (PPS)
Montagewinkel:	Right Angle
Ausrichtung:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Backplane Connectors

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

HPTT XCEDE® HD-Leistungsmodule

Samtec HPTT XCede^® HD-Leistungsmodule bieten ein Rastermaß von 1,8 mm und einen kleinen Formfaktor für erhebliche Platzeinsparungen. Diese Module sind ein Hochleistungssystem mit bis zu 84 Differentialpaaren pro linearem Zoll. Die HPTT XCede Module ermöglichen Benutzern, jede Konfiguration von Modulen zu einer integrierten Anschlussbuchse zu kombinieren. Spezifikationen für den HPTT XCede-Module von Samtec umfassen 85 Ω- und 100 Ω-Optionen, Kontaktmaterial aus Kupferlegierung, Nennstrom von 10 A pro Flachanschluss und einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C. Die HPTT XCede HD-Leistungsmodule von Samtec passen zur HPTS-Baureihe und bieten 3-, 4- und 6-Paar-Designs auf 4-, 6- und 8-Spalten.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.