HW-03-10-T-S-580-125

Samtec
200-HW0310TS580125
HW-03-10-T-S-580-125

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder High Temperature Flexible Board Stacking Header

Lebenszyklus:
Neu bei Mouser
ECAD Model:
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CHF 0.316 CHF 15.80
CHF 0.259 CHF 25.90
CHF 0.194 CHF 97.00
CHF 0.19 CHF 190.00

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
3 Position
2.54 mm (0.1 in)
1 Row
Solder
Vertical
0.58 in
- 55 C
+ 105 C
Tin
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
HW
Bulk
Anwendung: Board-to-Board
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Through Hole
Verpackung ab Werk: 1
Länge des Abschlussstiftes: 0.125 in
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.