HW-08-09-T-D-250-SM

Samtec
200-HW0809TD250SM
HW-08-09-T-D-250-SM

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder High Temperature Flexible Board Stacking Header

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
16 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
Solder
Straight
6.35 mm
- 55 C
+ 105 C
Tin
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
HW
Tube
Anwendung: Elevated Board Stacking
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 28
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Flex Stack
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.