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LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR

Name: Samtec LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM40010L061KTR
Price: 11.7 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-LPAM40010L061KTR

Herst.- Nr.:

LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt:

LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Abstand:	1.27 mm (0.05 in)
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Nennstrom:	2.2 A
Nennspannung:	250 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	LPAM
Verpackung:	Reel
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	Panel
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	325
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	LP Array

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Arrays mit hoher Dichte

Samtec Arrays mit hoher Dichte umfassen Board-to-Board-Mezzanine-Steckverbinder und rechteckige Kabelsätze. Diese Komponenten werden in einer großen Auswahl von Montagewinkeln angeboten, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal mit einer großen Auswahl von Anschlussarten. Die Anzahl der Positionen reicht von 100 bis 560, während die Anzahl der Reihen von 4 bis 14 reicht. Die Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind in mehreren Rastermaßen, einschließlich 0,635 mm, 0,8 mm und 1,27 mm verfügbar.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.