MIT-019-04-F-D-K

Samtec
200-MIT01904FDK
MIT-019-04-F-D-K

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Mixed Technology High-Speed Terminal Strip

ECAD Model:
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CHF 9.46 CHF 94.60
CHF 8.95 CHF 223.75
CHF 8.39 CHF 1 006.80

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
38 Position
0.635 mm (0.025 in)
2 Row
Solder
Vertical
275 VAC
19 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
MIT
Tray
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CR
Übertragungsgeschwindigkeit: 19 Gbps
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 40
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Q Strip
Gewicht pro Stück: 646 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.