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NVAM-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR

Name: Samtec NVAM-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-NVAMDP03205S2KTR
Price: 19.2 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-NVAMDP03205S2KTR

Herst.- Nr.:

NVAM-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal

Datenblatt:

NVAM-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Contacts
Montage:	Solder
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Serie:	NVAM
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	275
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	NovaRay

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Conflict Material Declaration (Tabelle)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

NovaRay® Extrem leistungsstarke Arrays mit hoher Dichte

Die NovaRay® Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind Board-to-Board-Verbindungen von 0,80 mm mit einem Rastermaß von 1,80 mm und einer engen Impedanz-Kontrolle. Die NovaRay Steckverbinder verfügen über einen geringen Nebensignaleffekt von bis zu 40 GHz +, 112 GBit/s PAM4 pro Kanal und 112x vollständig abgeschirmte Differentialpaare pro Quadratzoll. Mit zunehmender Stapelhöhe bieten die NVAM-Anschlüsse und NVAF-Sockel eine minimale Abweichung bei den Datenraten (4.0 TBit/s aggregierte Datenrate). Samtec NovaRay Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte benötigen 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays mit gleichem Datendurchsatz.

56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay^®Extreme Performance (EP) und AcceleRate^®High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.