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QMSS-078-06.75-H-D-A-GP

Name: Samtec QMSS-078-06.75-H-D-A-GP
Brand: Samtec
SKU: 200-QMSS0780675HDAGP
Price: 36.08 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-QMSS0780675HDAGP

Herst.- Nr.:

QMSS-078-06.75-H-D-A-GP

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q2 Shielded Ground Plane Terminal Strip

Datenblatt:

QMSS-078-06.75-H-D-A-GP Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	36.08 CHF	36.08 CHF
	34.16 CHF	341.60 CHF
	32.20 CHF	1 416.80 CHF
	28.37 CHF	3 120.70 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	156 Position
Abstand:	0.635 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Stackhöhe:	11 mm
Nennspannung:	300 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	QMSS
Verpackung:	Tray
Anwendung:	Rugged Application
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CR
Montageart:	Mounting Edge
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	22
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Q2

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Datenblatt

QMSS-078-06.75-H-D-A-GP Datenblatt (PDF)

Models

QMSS-078-06.75-H-D-A-GP Symbol & Footprint by SnapMagic

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder

Samtec Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder sind robuste, Hochgeschwindigkeits-Masseflächen-Sockel/-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 0,635 mm und einem Leistungsbereich von 19 GBit/s bis 35 GBit/s. Die Q2™ abgeschirmten Board-to-Board-Steckverbinder umfassen die Bauelemente der QFSS- und QMSS-Baureihen, die in mehreren Ausrichtungen, Stapelhöhen, Positionen und Leistungs-/HF-Endoptionen verfügbar sind. Diese Steckverbinder sind auch als Differentialpaar und/oder Leistungs-Kombination erhältlich und erfüllen die PCI/104-Express™ Standard-Spezifikationen.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.