QSE-040-01-STL-D

Samtec
200-QSE-040-01-STL-D
QSE-040-01-STL-D

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Sockets
80 Position
0.8 mm (0.031 in)
2 Row
Solder
Straight
5 mm
2 A
225 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
QSE
Tray
Anwendung: Power, Signal
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: US
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 56
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors

Samtec Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential. Q Strip connectors have surface-mount signal contacts and a surface-mount ground plane between the two rows of signals for improved electrical performance. Mated sets of Samtec Q Strip connectors are available in 8 different stack heights from 5mm (.197") to 30mm (1.180"). Options include guideposts for blind mate scenarios and alignment pins and locking clips for proper connector placement before reflow.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

Q Strip™ QSE High-Speed Ground Plane Socket Strips

Samtec Q Strip™ QSE High-Speed Ground Plane Socket Strips are available in up to 200 positions with 5mm to 30mm stack heights and 0.80mm pitch. These high-speed sockets feature an integral metal plane for power or ground use, allowing contacts to be placed closer together without hindering signal performance. Samtec Q Strip QSE Socket Strips utilize a blade-and-beam contact system that accommodates the micro pitch and assists with mating and alignment. The QSE-EM series is a Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip with an edge-mount design. These socket strips feature up to 160 positions and 0.80mm pitch. 

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

5G Automotive- und Transportlösungen

Die 5G-Konnektivität für Automotive- und Transportlösungen von Samtec erfüllt die Anforderungen des wachsenden 5G-Netzwerkmarktes. Da die Implementierung des 5G-Netzwerks schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Hochleistungsbauteile, Systeme sowie Prüf- und Messgeräte benötigt, um die extrem hohen Frequenzen und hohen Datenraten zu unterstützen, die Technologien wie mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex-Anforderungen erfordern. Samtec bietet Hochleistungsverbindungen zusammen mit hohem technischem Know-how zur Unterstützung dieser Anforderungen, einschließlich eines wachsenden Portfolios von Lösungen, die sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen eignen.