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ST5-30-1.50-L-D-P-TR

Name: Samtec ST5-30-1.50-L-D-P-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-ST5301.50LDPTR
Price: 3.21 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-ST5301.50LDPTR

Herst.- Nr.:

ST5-30-1.50-L-D-P-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Micro Blade & Beam Low-Profile Header

ECAD Model:

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	CHF 3.21	CHF 3.21
	CHF 2.94	CHF 147.00
	CHF 2.75	CHF 275.00
	CHF 2.49	CHF 622.50
	CHF 2.42	CHF 1 210.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1075)
	CHF 2.09	CHF 2 246.75
	CHF 2.05	CHF 4 407.50
	CHF 1.95	CHF 8 385.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	60 Position
Abstand:	0.5 mm (0.02 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	4.5 mm, 5 mm
Nennstrom:	1.6 A
Nennspannung:	200 VAC
Maximale Datenrate:	56 Gbps
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	ST5
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Power, Signal
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	VN
Übertragungsgeschwindigkeit:	56 Gbps
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	1075
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Razor Beam LP
Gewicht pro Stück:	93 mg

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Test Report (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ultra-Mikro-Verbindungen

Samtec Ultra-Mikro-Verbindungen bieten eine Stapelhöhe von nur 2,31 mm und Rastermaße von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 0,8 mm. Es stehen ein bis vier Reihen zur Verfügung, und die Endenabschluss umfassen Lötzinn, Lötkugeln und Lötstift. Die Ultra-Mikro-Verbindungen von Samtec sind in mehreren Montagewinkeln verfügbar, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal. Das Produktsortiment umfasst Steckverbinder, Stiftleisten, Anschlussbuchsen, Sockel und hermaphroditische Steckverbinder.

SS5/ST5 0,50 mm Steckverbinder mit ultra-feinem Rastermaß

Die SS5/ST5 0,50 mm Steckverbinder mit ultra-feinem Rastermaß von Samtec bieten eine PAM4-Leistung bis zu 56 Gbps und sind für Board-to-Board-Verbindungen ausgelegt, bei denen der Platz begrenzt ist. Die schmalen Gehäuse-Steckverbinder werden auf einem ultra-feinen 0,50 mm Rastermaß hergestellt und verfügen über bis zu 160 I/Os mit gesteckten Stapelhöhen so niedrig wie 4 mm. Diese Sockel und Stiftleisten der Razor Beam™ LP-Produktfamilie sind für Platzeinsparungen auf den X-, Y- und Z-Achsen ausgelegt. Die SS5/ST5 0,50 mm Steckverbinder mit ultra-feinem Rastermaß von Samtec sind in einer geraden oder vertikalen Konfiguration verfügbar und die SS5-Sockel sind für den Anschluss mit den ST5-Stiftleisten und umgekehrt ausgelegt. Beide Baureihen werden in einem Temperaturbereich von -55°C bis +125°C betrieben. Zu den idealen Applikationen gehören 5 G-Netzwerke, künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Fahrzeuganwendungen und vieles mehr.

Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen verfügen über Razor Beam™ LP Ultra-Micro Blade und Beam Fine-Pitch Steckverbinder, die in den Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ideal für kleine und schnelle Applikationen, die Geschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s PAM4 (SS5/ST5) bieten. Die Steckverbinder verfügen über ein schlankes Gehäusedesign und sind so konstruiert, um Platz auf den X-, Y- und Z-Achsen zu sparen. Die Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Bauteilebene als auch auf Systemebene verwendet werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Messgeräte und vieles mehr.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.