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SX-PCEAC2-SMT-SP

Name: Silex Technology SX-PCEAC2-SMT-SP
Brand: Silex Technology
SKU: 702-SX-PCEAC2-SMT-SP
Price: 38.02 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

702-SX-PCEAC2-SMT-SP

Herst.- Nr.:

SX-PCEAC2-SMT-SP

Herst.:

Silex Technology

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT

Datenblatt:

SX-PCEAC2-SMT-SP Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Silex Technology
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
RoHS:
Serie:	SX-PCEAC2
Frequenz:	2.4 GHz, 5 GHz
Schnittstellen-Typ:	Serial
Versorgungsspannung - Min.:	3.3 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.3 V
Minimale Betriebstemperatur:	0 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 70 C
Abmessungen:	12 mm x 16 mm x 1.5 mm
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth 5.0
Protokoll – WLAN – 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Silex Technology
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Übertragungsgeschwindigkeit:	876 Mb/s
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Betriebsversorgungsspannung:	3.3 V
Produkt:	WiFi Modules
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	285 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	610 mA

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EU Declaration of Conformity (PDF)

SX-PCEAC2 2x2 Dual-Band 802.11ac Combo Modules

Silex Technology SX-PCEAC2 2x2 Dual-Band 802.11ac Combo Modules are WLAN plus Bluetooth^® combo solution. The modules support 2x2 MU-MIMO with two spatial streams designed to deliver superior WLAN and BT performance. The SX-PCEAC2 modules are designed for devices that require wireless connectivity in a small form factor combined with high performance that reaches up to 867Mbps. These SX-PCEAC2 combo modules are powered by a Qualcomm Atheros radio chip, the QCA6174-5 that features 2x2 wave 2 MU-MIMO technology. The 2x2 dual-band modules are available in surface mount (M.2 LGA Type), M.2 1630 PCI Express card, and half mini PCIe form factors.