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BGM260PB22VNA2

Name: Silicon Labs BGM260PB22VNA2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-BGM260PB22VNA2
Price: 8.71 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

634-BGM260PB22VNA2

Herst.- Nr.:

BGM260PB22VNA2

Herst.:

Silicon Labs

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module

Lebenszyklus:

Neu bei Mouser

Datenblatt:

BGM260PB22VNA2 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Silicon Labs
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Serie:	BGM260P
Protokoll:	Bluetooth v5.4
Klasse:	Class 2
Schnittstellen-Typ:	ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
Ausgangsleistung:	10 dBm
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Frequenz:	2.4 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.8 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.8 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Cut Tape
Antenne:	Integrated, Chip
Marke:	Silicon Labs
Kern:	32-bit ARM Cortex-M33
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Abmessungen:	12.9 mm x 15 mm
Speichergröße:	3.2 MB Flash, 512 kB RAM
Modulationstechnik:	GFSK
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.8 V to 3.8 V
Produkt:	Bluetooth Modules
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Empfindlichkeit:	- 106.2 dBm
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	4.5 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	18.8 mA

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xGM260P Drahtlosmodule

xGM260P Drahtlosmodule von Silicon Labs sind 2,4-GHz-Frequenz-Bauteile, die eine ausgezeichnete HF-Leistung bieten. Die MGM260P Module basieren auf den EFR32MG26 System-on-Chips (SoCs) und unterstützen Bluetooth^{^®}, Zigbee ®, Thread- und Matter-Protokolle. Diese MGM260P Module verfügen über die Secure Vault®-Technologie und unterstützen verschiedene fortschrittliche Debugging- und Development-Tools. Die BGM260P Module basieren auf den EFR32BG26 SoCs und unterstützen Bluetooth Low Energy (BLE) und Bluetooth Mesh. Diese xGM260P Drahtlosmodule eignen sich hervorragend für den Einsatz in Glühbirnen und Designs, die eine zusätzliche PCB-Layout-Flexibilität erfordern.