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MGM260PD32VNN2

Name: Silicon Labs MGM260PD32VNN2
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-MGM260PD32VNN2
Price: 9.49 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

634-MGM260PD32VNN2

Herst.- Nr.:

MGM260PD32VNN2

Herst.:

Silicon Labs

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module

Lebenszyklus:

Neu bei Mouser

Datenblatt:

MGM260PD32VNN2 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 8.10	CHF 405.00
	CHF 6.88	CHF 688.00
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Silicon Labs
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
RoHS:
Serie:	MGM260P
Frequenz:	2.4 GHz
Ausgangsleistung:	20 dBm
Schnittstellen-Typ:	ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART
Versorgungsspannung - Min.:	1.8 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.8 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Abmessungen:	12.9 mm x 15 mm
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth, BLE
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4:	Thread, Zigbee - 802.15.4
Verpackung:	Cut Tape
Antenne:	PCB Trace
Marke:	Silicon Labs
Kern:	32-bit ARM Cortex M33
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Übertragungsgeschwindigkeit:	2 Mb/s
Speichergröße:	3.2 MB Flash, 512 kB RAM
Modulationstechnik:	DSSS, GFSK, O-QPSK
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.8 V to 3.8 V
Produkt:	Multiprotocol Wireless Module
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Protokoll:	Bluetooth v5.4
Empfindlichkeit:	- 105.6 dBm
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	6.4 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	162 mA

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xGM260P Drahtlosmodule

xGM260P Drahtlosmodule von Silicon Labs sind 2,4-GHz-Frequenz-Bauteile, die eine ausgezeichnete HF-Leistung bieten. Die MGM260P Module basieren auf den EFR32MG26 System-on-Chips (SoCs) und unterstützen Bluetooth^{^®}, Zigbee ®, Thread- und Matter-Protokolle. Diese MGM260P Module verfügen über die Secure Vault®-Technologie und unterstützen verschiedene fortschrittliche Debugging- und Development-Tools. Die BGM260P Module basieren auf den EFR32BG26 SoCs und unterstützen Bluetooth Low Energy (BLE) und Bluetooth Mesh. Diese xGM260P Drahtlosmodule eignen sich hervorragend für den Einsatz in Glühbirnen und Designs, die eine zusätzliche PCB-Layout-Flexibilität erfordern.