2007193-1

TE Connectivity
571-2007193-1
2007193-1

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder Cage Assy PCI 1X1 w/HS SFP Plus

Datenblatt:
ECAD Model:
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CHF 13.13 CHF 13.13
CHF 11.72 CHF 117.20
CHF 10.99 CHF 274.75
CHF 10.82 CHF 432.80
CHF 9.55 CHF 1 146.00
CHF 9.01 CHF 2 522.80
CHF 8.59 CHF 8 590.00
2 520 Kostenvoranschlag

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TE Connectivity
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
Cage Assemblies
Through Hole
Solder Tail
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Tray
Marke: TE Connectivity
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Gehäusematerial: Nickel Silver
Anzahl der Ports: 1 Port
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 40
Unterkategorie: I/O Connectors
Typ: SFP
Gewicht pro Stück: 7.419 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
TARIC:
8538909999
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

TE Connectivity SFP+ I/O

TE Connectivity's SFP+ product family extends the use of the Small Form-Factor Pluggable (SFP) interconnect up to 10Gb/s. This system meets the performance requirements of SFF (Small Form-Factor) specification SFF-8431 and supports 8G Fiber Channel and 10G Ethernet applications. The SFP+ product family includes cages, connectors, and copper cable assemblies.
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.

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