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2007637-6

Name: TE Connectivity 2007637-6
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2007637-6
Price: 33.12 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2007637-6

Herst.- Nr.:

2007637-6

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder SFP+assy 2x2 Spring Fingers Inner LP Sn

Datenblatt:

2007637-6 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 33.12	CHF 33.12
	CHF 28.79	CHF 287.90
	CHF 27.54	CHF 550.80
	CHF 26.66	CHF 1 599.60
	CHF 23.19	CHF 2 319.00
	CHF 23.17	CHF 6 024.20
1 000	Kostenvoranschlag

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Cage Assemblies
Anzahl der Positionen:	80 Position
Abstand:	0.8 mm
Kontaktüberzug:	Gold
Montageart:	Through Hole
Montage:	Press Fit
Montagewinkel:	Right Angle
Serie:	SFP+
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Marke:	TE Connectivity
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	I/O Connectors
Gewicht pro Stück:	59.363 g

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Datenblatt

2007637-6 Datenblatt (PDF)

Images

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

TE Connectivity SFP+ I/O

TE Connectivity's SFP+ product family extends the use of the Small Form-Factor Pluggable (SFP) interconnect up to 10Gb/s. This system meets the performance requirements of SFF (Small Form-Factor) specification SFF-8431 and supports 8G Fiber Channel and 10G Ethernet applications. The SFP+ product family includes cages, connectors, and copper cable assemblies.
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.